세계의 칩 에폭시 플럭스시장 2025년 (필러 무첨가형 칩 에폭시 플럭스, 필러 첨가형 칩 에폭시 플럭스) : 글로벌 및 한국시장 규모 포함

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글로벌 칩 에폭시 플럭스 시장 규모는 2024년 기준 2,060만 달러였으며, 2025년부터 2031년까지의 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 6.3%를 기록하며 2031년까지 3,130만 달러로 재조정될 것으로 전망됩니다.
2025년까지 진화하는 미국의 관세 정책은 글로벌 경제 환경에 상당한 불확실성을 초래할 것으로 예상됩니다. 본 보고서는 최신 미국 관세 조치와 전 세계의 대응 정책을 심층 분석하여 칩 에폭시 플럭스 시장 경쟁력, 지역별 경제 성과 및 공급망 구성에 미치는 영향을 평가합니다.
플럭스는 솔더 표면의 이물질을 제거하고, 베이스 금속의 산화를 방지하며, 금속 표면의 솔더링 성능을 향상시키는 역할을 합니다. 에폭시 기반 솔더링 플럭스는 플립칩 IC 장치를 기판 재료의 금속 본드 사이트에 솔더링하는 데 사용됩니다. 에폭시 수지는 최근 이러한 문제 해결 방안으로 주목받고 있습니다. 에폭시 수지를 사용한 플럭스는 플럭스 잔류물 덕분에 강도를 유지할 수 있어 솔더 접합부의 접착력을 향상시키고 절연성 개선에 기여합니다. 본 보고서는 칩 에폭시 플럭스 시장에 초점을 맞춥니다.
글로벌 칩 에폭시 플럭스 상위 6개 제조사가 약 90%의 점유율을 차지하며, 주요 업체로는 맥더미드(MacDermid), 센쥬 메탈 인더스트리(SENJU METAL INDUSTRY), 헨켈(Henkel), 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation), 인카에(Yincae), 호전어블(Hojonable) 등이 있습니다. 아시아 태평양 지역이 약 50%의 점유율로 칩 에폭시 플럭스 최대 시장이며, 북미와 유럽이 각각 약 20%의 점유율로 그 뒤를 잇습니다. 제품 유형별로는 무충진제가 75% 이상의 점유율로 주요 세그먼트를 차지합니다. 제품 적용 분야별로는 자동차 칩, 소비자 가전 칩, 산업 장비 칩, 기타 등으로 크게 구분됩니다.
전자제품의 대중화와 교체 주기 단축으로 칩 에폭시 플럭스 시장 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 소비자 가전 분야에서 칩 에폭시 플럭스의 적용 범위가 점점 확대되고 있습니다.
소비자 전자제품 분야 외에도 칩 에폭시 플럭스는 자동차, 항공 우주, 의료기기 등 신흥 분야에서도 널리 사용됩니다. 이러한 분야들은 고성능·고신뢰성 전자 패키징 소재에 대한 수요가 시급하여 칩 에폭시 플럭스 시장 발전에 광범위한 가능성을 제공합니다. 각국 정부는 신소재 산업 발전을 장려하고 지원하기 위한 관련 정책을 도입했습니다. 예를 들어 중국 정부는 ‘중국 제조 2025’와 같은 전략적 계획을 제안하여 신소재 산업을 핵심 발전 분야 중 하나로 삼고, 칩 에폭시 플럭스 산업 발전에 강력한 정책적 보장을 제공하고 있습니다.
환경 규제가 점점 더 엄격해짐에 따라 친환경 칩 에폭시 플럭스에 대한 시장 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다. 기업들은 친환경 제품에 대한 시장 수요를 충족시키기 위해 환경 보호 기술의 연구 개발 및 생산에 대한 투자를 확대하고 있습니다.
글로벌 칩 에폭시 플럭스 시장은 기업, 지역(국가), 유형, 응용 분야별로 전략적으로 세분화됩니다. 본 보고서는 2020년부터 2031년까지 지역별, 유형별, 응용 분야별 판매, 수익 및 예측에 대한 데이터 기반 통찰력을 통해 이해관계자들이 새로운 기회를 활용하고, 제품 전략을 최적화하며, 경쟁사보다 우수한 성과를 거둘 수 있도록 지원합니다.
시장 세분화
기업별:
맥더미드
센쥬 메탈 인더스트리
헨켈
인듐 코퍼레이션
인케이
호전어블
홍푸샹 테크놀로지
유형별: (주류 부문 대 고마진 혁신)
필러가 없는 칩 에폭시 플럭스 유형
필러가 포함된 칩 에폭시 플럭스 유형
응용 분야별: (핵심 수요 동인 대 신흥 기회)
자동차 칩
소비자 가전 칩
산업용 장비 칩
기타
지역별
거시 지역별 분석: 시장 규모 및 성장 전망
– 북미
– 유럽
– 아시아 태평양
– 남미
– 중동 및 아프리카
마이크로 지역 시장 심층 분석: 전략적 통찰
– 경쟁 환경: 기존 강자 대 신흥 도전기업 (예: 유럽의 MacDermid)
– 신흥 제품 동향: 충전제 없는 칩 에폭시 플럭스 채택 vs. 충전제 포함 칩 에폭시 플럭스의 프리미엄화
– 수요 측면 동향: 중국 내 자동차 칩 성장 vs. 북미 지역 소비자 전자제품 칩 잠재력
– 지역별 소비자 요구: EU의 규제 장벽 vs. 인도의 가격 민감도
주요 시장:
북미
유럽
일본
대한민국
(추가 지역은 고객 요구에 따라 맞춤 설정 가능합니다.)
장 개요
제1장: 보고서 범위, 요약 및 시장 진화 시나리오(단기/중기/장기).
2장: 글로벌, 지역 및 국가 차원의 칩 에폭시 플럭스 시장 규모 및 성장 잠재력에 대한 정량적 분석.
제3장: 제조업체 경쟁 벤치마킹(매출, 시장 점유율, M&A, R&D 중점 분야).
4장: 유형별 세분화 분석 – 블루 오션 시장 발굴 (예: 중국 내 필러 유형 칩 에폭시 플럭스).
제5장: 응용 분야별 세분화 분석 – 고성장 다운스트림 기회(예: 인도의 소비자 전자제품 칩).
제6장: 기업별, 유형별, 응용 분야별, 고객별 지역별 매출 및 수익 분석.
제7장: 주요 제조업체 프로필 – 재무 현황, 제품 포트폴리오 및 전략적 발전 동향.
제8장: 시장 역학 – 성장 동인, 제약 요인, 규제 영향 및 위험 완화 전략.
제9장: 실행 가능한 결론 및 전략적 권고사항.
본 보고서의 필요성
일반적인 글로벌 시장 보고서와 달리, 본 연구는 거시적 산업 동향과 초지역적 운영 정보를 결합하여 칩 에폭시 플럭스 가치 사슬 전반에 걸쳐 데이터 기반 의사 결정을 지원하며 다음을 다룹니다:
– 지역별 시장 진입 위험/기회
– 현지 관행에 기반한 제품 구성 최적화
– 분산형 시장 대 통합형 시장에서의 경쟁사 전략

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1 시장 개요
1.1 칩 에폭시 플럭스 제품 범위
1.2 유형별 칩 에폭시 플럭스
1.2.1 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량 (2020년, 2024년, 2031년)
1.2.2 필러가 없는 칩 에폭시 플럭스 유형
1.2.3 필러 포함 칩 에폭시 플럭스 유형
1.3 응용 분야별 칩 에폭시 플럭스
1.3.1 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 비교 (2020년, 2024년, 2031년)
1.3.2 자동차 칩
1.3.3 소비자 가전 칩
1.3.4 산업용 장비 칩
1.3.5 기타
1.4 글로벌 칩 에폭시 플럭스 시장 규모 추정 및 전망 (2020-2031)
1.4.1 글로벌 칩 에폭시 플럭스 시장 규모 가치 성장률 (2020-2031)
1.4.2 글로벌 칩 에폭시 플럭스 시장 규모(수량) 성장률 (2020-2031)
1.4.3 글로벌 칩 에폭시 플럭스 가격 동향 (2020-2031)
1.5 가정 및 제한 사항
2 지역별 시장 규모 및 전망
2.1 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 시장 규모: 2020년 VS 2024년 VS 2031년
2.2 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 과거 시장 시나리오 (2020-2025)
2.2.1 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 (2020-2025)
2.2.2 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 시장 점유율 (2020-2025)
2.3 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
2.3.1 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량 추정 및 예측 (2026-2031)
2.3.2 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 전망 (2026-2031)
2.4 주요 지역 및 신흥 시장 분석
2.4.1 북미 칩 에폭시 플럭스 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.2 유럽 칩 에폭시 플럭스 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.3 일본 칩 에폭시 플럭스 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.4 한국 칩 에폭시 플럭스 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
3. 유형별 글로벌 시장 규모
3.1 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 역사적 시장 검토 (2020-2025)
3.1.1 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량 (2020-2025)
3.1.2 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 (2020-2025)
3.1.3 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 가격 (2020-2025)
3.2 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
3.2.1 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 예측 (2026-2031)
3.2.2 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 예측 (2026-2031)
3.2.3 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 가격 예측 (2026-2031)
3.3 다양한 유형의 칩 에폭시 플럭스 대표 업체
4. 응용 분야별 글로벌 시장 규모
4.1 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 역사적 시장 검토 (2020-2025)
4.1.1 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량 (2020-2025)
4.1.2 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 (2020-2025)
4.1.3 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 가격 (2020-2025)
4.2 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
4.2.1 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량 예측 (2026-2031)
4.2.2 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 전망 (2026-2031)
4.2.3 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 가격 전망 (2026-2031)
4.3 칩 에폭시 플럭스 응용 분야의 새로운 성장 동력
5. 주요 업체별 경쟁 환경
5.1 기업별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량 (2020-2025)
5.2 매출 기준 글로벌 칩 에폭시 플럭스 주요 업체 (2020-2025)
5.3 기업 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 시장 점유율 (Tier 1, Tier 2, Tier 3) 및 (2024년 기준 칩 에폭시 플럭스 매출 기준)
5.4 기업별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 평균 가격 (2020-2025)
5.5 칩 에폭시 플럭스의 글로벌 주요 제조업체, 제조 현장 및 본사
5.6 칩 에폭시 플럭스 글로벌 주요 제조업체, 제품 유형 및 적용 분야
5.7 글로벌 주요 칩 에폭시 플럭스 제조업체, 해당 산업 진출 시기
5.8 제조업체 인수합병 및 확장 계획
6 지역별 분석
6.1 북미 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.1.1 기업별 북미 칩 에폭시 플럭스 판매량
6.1.1.1 기업별 북미 칩 에폭시 플럭스 판매량 (2020-2025)
6.1.1.2 기업별 북미 칩 에폭시 플럭스 매출 (2020-2025)
6.1.2 북미 칩 에폭시 플럭스 유형별 판매 내역 (2020-2025)
6.1.3 북미 칩 에폭시 플럭스 응용 분야별 판매량 분석 (2020-2025)
6.1.4 북미 칩 에폭시 플럭스 주요 고객사
6.1.5 북미 시장 동향 및 기회
6.2 유럽 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.2.1 유럽 칩 에폭시 플럭스 기업별 매출
6.2.1.1 유럽 칩 에폭시 플럭스 기업별 매출 (2020-2025)
6.2.1.2 유럽 칩 에폭시 플럭스 기업별 매출 (2020-2025)
6.2.2 유럽 칩 에폭시 플럭스 유형별 판매 내역 (2020-2025)
6.2.3 유럽 칩 에폭시 플럭스 응용 분야별 판매량 분석 (2020-2025)
6.2.4 유럽 칩 에폭시 플럭스 주요 고객사
6.2.5 유럽 시장 동향 및 기회
6.3 일본 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.3.1 일본 칩 에폭시 플럭스 기업별 판매량
6.3.1.1 일본 칩 에폭시 플럭스 기업별 판매량 (2020-2025)
6.3.1.2 일본 칩 에폭시 플럭스 기업별 매출 (2020-2025)
6.3.2 일본 칩 에폭시 플럭스 유형별 판매량 분석 (2020-2025)
6.3.3 일본 칩 에폭시 플럭스 응용 분야별 판매량 분석 (2020-2025)
6.3.4 일본 칩 에폭시 플럭스 주요 고객사
6.3.5 일본 시장 동향 및 기회
6.4 한국 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객사
6.4.1 한국 칩 에폭시 플럭스 기업별 판매량
6.4.1.1 한국 칩 에폭시 플럭스 기업별 판매량 (2020-2025)
6.4.1.2 한국 칩 에폭시 플럭스 기업별 매출 (2020-2025)
6.4.2 유형별 한국 칩 에폭시 플럭스 판매 내역 (2020-2025)
6.4.3 한국 칩 에폭시 플럭스 응용 분야별 판매량 분석 (2020-2025)
6.4.4 한국 칩 에폭시 플럭스 주요 고객사
6.4.5 한국 시장 동향 및 기회
7 기업 프로필 및 주요 인물
7.1 맥더미드
7.1.1 맥더미드 회사 정보
7.1.2 맥더미드 사업 개요
7.1.3 맥더미드 칩 에폭시 플럭스 판매량, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.1.4 맥더미드 칩 에폭시 플럭스 제공 제품
7.1.5 맥더미드의 최근 동향
7.2 센쥬 메탈 인더스트리
7.2.1 센주 메탈 인더스트리 회사 정보
7.2.2 센쥬 메탈 인더스트리 사업 개요
7.2.3 센주 메탈 인더스트리 칩 에폭시 플럭스 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.2.4 센주 메탈 인더스트리 칩 에폭시 플럭스 제품 라인업
7.2.5 센주 메탈 인더스트리의 최근 동향
7.3 헨켈
7.3.1 헨켈 회사 정보
7.3.2 헨켈 사업 개요
7.3.3 헨켈 칩 에폭시 플럭스 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.3.4 헨켈 칩 에폭시 플럭스 제품 라인업
7.3.5 헨켈의 최근 개발 동향
7.4 인듐 코퍼레이션
7.4.1 인듐 코퍼레이션 회사 정보
7.4.2 인듐 코퍼레이션 사업 개요
7.4.3 인듐 코퍼레이션 칩 에폭시 플럭스 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.4.4 인듐 코퍼레이션 칩 에폭시 플럭스 제품 라인업
7.4.5 인듐 코퍼레이션 최근 동향
7.5 Yincae
7.5.1 Yincae 회사 정보
7.5.2 Yincae 사업 개요
7.5.3 Yincae 칩 에폭시 플럭스 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.5.4 Yincae 칩 에폭시 플럭스 제품 라인업
7.5.5 Yincae 최근 개발
7.6 호전어블
7.6.1 호전어블 회사 정보
7.6.2 호전어블 사업 개요
7.6.3 호전어블 칩 에폭시 플럭스 판매량, 매출 및 매출 총이익 (2020-2025)
7.6.4 호전어블 칩 에폭시 플럭스 제공 제품
7.6.5 호전어블 최근 개발 동향
7.7 홍푸샹 테크놀로지
7.7.1 홍푸샹 테크놀로지 회사 정보
7.7.2 홍푸샹 테크놀로지 사업 개요
7.7.3 홍푸샹 테크놀로지 칩 에폭시 플럭스 판매량, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.7.4 홍푸샹 테크놀로지 칩 에폭시 플럭스 제품 라인업
7.7.5 홍푸샹 테크놀로지의 최근 발전
8 칩 에폭시 플럭스 제조 원가 분석
8.1 칩 에폭시 플럭스 주요 원자재 분석
8.1.1 주요 원자재
8.1.2 원자재 주요 공급업체
8.2 제조 원가 구조 비율
8.3 칩 에폭시 플럭스 제조 공정 분석
8.4 칩 에폭시 플럭스 산업 체인 분석
9 마케팅 채널, 유통업체 및 고객
9.1 마케팅 채널
9.2 칩 에폭시 플럭스 유통업체 목록
9.3 칩 에폭시 플럭스 고객
10 칩 에폭시 플럭스 시장 역학
10.1 칩 에폭시 플럭스 산업 동향
10.2 칩 에폭시 플럭스 시장 동인
10.3 칩 에폭시 플럭스 시장 과제
10.4 칩 에폭시 플럭스 시장 제약 요인
11 연구 결과 및 결론
12 부록
12.1 연구 방법론
12.1.1 방법론/연구 접근법
12.1.1.1 연구 프로그램/설계
12.1.1.2 시장 규모 추정
12.1.1.3 시장 세분화 및 데이터 삼각측정
12.1.2 데이터 출처
12.1.2.1 2차 자료
12.1.2.2 1차 자료
12.2 저자 정보
12.3 면책 조항

표 목록
표 1. 전 세계 칩 에폭시 플럭스 매출액(백만 달러) 유형별 성장률 (2020년, 2024년, 2031년)
표 2. 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출(백만 달러) 비교 (2020년, 2024년, 2031년)
표 3. 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 시장 규모(백만 달러): 2020년 VS 2024년 VS 2031년
표 4. 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤) (2020-2025)
표 5. 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 6. 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출액(백만 달러) 시장 점유율 (2020-2025)
표 7. 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 점유율 (2020-2025)
표 8. 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤) 예측 (2026-2031)
표 9. 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 예측 (2026-2031)
표 10. 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출(백만 달러) 예측 (2026-2031)
표 11. 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 점유율 예측 (2026-2031)
표 12. 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량 (톤) 및 (2020-2025)
표 13. 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 점유율 (2020-2025)
표 14. 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 (백만 달러) 및 (2020-2025)
표 15. 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 가격 (US$/톤) 및 (2020-2025)
표 16. 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량 (톤) 및 (2026-2031)
표 17. 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출액 (백만 달러) 및 (2026-2031)
표 18. 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 가격 (US$/톤) 및 (2026-2031)
표 19. 각 유형별 대표 기업
표 20. 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량 (톤) 및 (2020-2025)
표 21. 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 점유율 (2020-2025)
표 22. 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 (백만 달러) 및 (2020-2025)
표 23. 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 가격 (US$/톤) 및 (2020-2025)
표 24. 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량 (톤) 및 (2026-2031)
표 25. 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 시장 점유율 (백만 달러) 및 (2026-2031)
표 26. 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 가격 (US$/톤) 및 (2026-2031)
표 27. 칩 에폭시 플럭스 응용 분야의 새로운 성장 동력
표 28. 기업별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량 (톤) & (2020-2025)
표 29. 기업별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 점유율 (2020-2025)
표 30. 기업별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출액 (백만 달러) 및 (2020-2025)
표 31. 기업별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 점유율 (2020-2025)
표 32. 기업 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 (1차, 2차, 3차) 및 (2024년 기준 칩 에폭시 플럭스 매출액 기준)
표 33. 기업별 글로벌 시장 칩 에폭시 플럭스 평균 가격 (US$/톤) 및 (2020-2025)
표 34. 글로벌 주요 칩 에폭시 플럭스 제조업체, 생산 현장 및 본사
표 35. 칩 에폭시 플럭스 글로벌 주요 제조업체, 제품 유형 및 적용 분야
표 36. 글로벌 주요 칩 에폭시 플럭스 제조업체, 해당 산업 진출 시기
표 37. 제조사 인수합병 및 확장 계획
표 38. 북미 칩 에폭시 플럭스 기업별 판매량 (2020-2025) & (톤)
표 39. 북미 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 (기업별, 2020-2025)
표 40. 북미 칩 에폭시 플럭스 기업별 매출액 (2020-2025) & (백만 달러)
표 41. 북미 칩 에폭시 플럭스 매출 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 42. 북미 칩 에폭시 플럭스 유형별 판매량 (2020-2025) & (톤)
표 43. 북미 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 유형별 (2020-2025)
표 44. 북미 칩 에폭시 플럭스 응용 분야별 판매량 (2020-2025) & (톤)
표 45. 북미 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 46. 유럽 칩 에폭시 플럭스 기업별 판매량 (2020-2025) & (톤)
표 47. 유럽 칩 에폭시 플럭스 판매 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 48. 유럽 칩 에폭시 플럭스 기업별 매출 (2020-2025) & (백만 달러)
표 49. 유럽 칩 에폭시 플럭스 매출 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 50. 유럽 칩 에폭시 플럭스 유형별 판매량 (2020-2025) & (톤)
표 51. 유럽 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 유형별 (2020-2025)
표 52. 유럽 칩 에폭시 플럭스 응용 분야별 판매량 (2020-2025) 및 (톤)
표 53. 유럽 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 54. 일본 칩 에폭시 플럭스 기업별 판매량 (2020-2025) 및 (톤)
표 55. 일본 칩 에폭시 플럭스 판매 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 56. 일본 칩 에폭시 플럭스 기업별 매출 (2020-2025) & (백만 달러)
표 57. 일본 칩 에폭시 플럭스 매출 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 58. 일본 칩 에폭시 플럭스 유형별 판매량 (2020-2025) & (톤)
표 59. 일본 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 유형별 (2020-2025)
표 60. 일본 칩 에폭시 플럭스 응용 분야별 판매량 (2020-2025) 및 (톤)
표 61. 일본 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 62. 한국 칩 에폭시 플럭스 기업별 판매량 (2020-2025) 및 (톤)
표 63. 한국 칩 에폭시 플럭스 판매 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 64. 한국 칩 에폭시 플럭스 기업별 매출액 (2020-2025) & (백만 달러)
표 65. 한국 칩 에폭시 플럭스 매출 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 66. 유형별 한국 칩 에폭시 플럭스 판매량 (2020-2025) & (톤)
표 67. 유형별 한국 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 68. 한국 칩 에폭시 플럭스 응용 분야별 판매량 (2020-2025) & (톤)
표 69. 한국 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 70. 맥더미드 회사 정보
표 71. 맥더미드(MacDermid) 개요 및 사업 개요
표 72. MacDermid 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤), 매출(백만 달러), 가격(달러/톤) 및 총마진(2020-2025)
표 73. 맥더미드 칩 에폭시 플럭스 제품
표 74. 맥더미드 최근 개발 동향
표 75. 센쥬 메탈 인더스트리 회사 정보
표 76. 센쥬 메탈 인더스트리 개요 및 사업 개요
표 77. SENJU METAL INDUSTRY 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤), 매출액(백만 달러), 가격(달러/톤) 및 총마진(2020-2025)
표 78. 센쥬 메탈 인더스트리 칩 에폭시 플럭스 제품
표 79. 센주 메탈 인더스트리 최근 동향
표 80. 헨켈 회사 정보
표 81. 헨켈(Henkel) 개요 및 사업 개요
표 82. 헨켈 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤), 매출액(백만 달러), 가격(달러/톤) 및 총마진(2020-2025)
표 83. 헨켈 칩 에폭시 플럭스 제품
표 84. 헨켈 최근 동향
표 85. 인듐 코퍼레이션 회사 정보
표 86. 인듐 코퍼레이션 개요 및 사업 개요
표 87. 인듐 코퍼레이션 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤), 매출액(백만 달러), 가격(달러/톤) 및 총마진(2020-2025)
표 88. 인듐 코퍼레이션 칩 에폭시 플럭스 제품
표 89. 인듐 코퍼레이션 최근 동향
표 90. Yincae 회사 정보
표 91. Yincae 개요 및 사업 개요
표 92. Yincae 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤), 매출액(백만 달러), 가격(달러/톤) 및 총마진(2020-2025)
표 93. Yincae 칩 에폭시 플럭스 제품
표 94. Yincae 최근 동향
표 95. 호전어블 회사 정보
표 96. 호전어블(Hojeonable) 개요 및 사업 개요
표 97. 호전어블 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤), 매출액(백만 달러), 가격(달러/톤) 및 매출 총이익(2020-2025)
표 98. 호전어블 칩 에폭시 플럭스 제품
표 99. 호전어블 최근 동향
표 100. 홍푸샹 테크놀로지 회사 정보
표 101. 홍푸샹 테크놀로지 개요 및 사업 개요
표 102. 홍푸샹 테크놀로지 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤), 매출액(백만 달러), 가격(달러/톤) 및 총마진(2020-2025)
표 103. 홍푸샹 테크놀로지 칩 에폭시 플럭스 제품
표 104. 홍푸샹 테크놀로지 최근 동향
표 105. 원자재 생산 거점 및 시장 집중도
표 106. 원자재 주요 공급업체
표 107. 칩 에폭시 플럭스 유통업체 목록
표 108. 칩 에폭시 플럭스 고객사 목록
표 109. 칩 에폭시 플럭스 시장 동향
표 110. 칩 에폭시 플럭스 시장 성장 동인
표 111. 칩 에폭시 플럭스 시장 과제
표 112. 칩 에폭시 플럭스 시장 제약 요인
표 113. 본 보고서 연구 프로그램/설계
표 114. 2차 자료 출처의 주요 데이터 정보
표 115. 1차 자료 출처의 주요 데이터 정보


그림 목록
그림 1. 칩 에폭시 플럭스 제품 사진
그림 2. 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매액 (백만 달러) (2020년, 2024년, 2031년)
그림 3. 2024년 및 2031년 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율
그림 4. 필러 무첨가형 칩 에폭시 플럭스 제품 사진
그림 5. 필러 포함 칩 에폭시 플럭스 제품 사진
그림 6. 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량 (백만 달러) (2020년, 2024년, 2031년)
그림 7. 2024년 및 2031년 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 시장 점유율 (응용 분야별)
그림 8. 자동차 칩 예시
그림 9. 소비자 전자제품 칩 예시
그림 10. 산업 장비 칩 예시
그림 11. 기타 예시
그림 12. 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출, (백만 달러), 2020년 VS 2024년 VS 2031년
그림 13. 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 성장률 (2020-2031) 및 (백만 달러)
그림 14. 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤) 성장률(2020-2031)
그림 15. 글로벌 칩 에폭시 플럭스 가격 동향 성장률 (2020-2031) 및 (US$/톤)
그림 16. 칩 에폭시 플럭스 보고서 대상 연도
그림 17. 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 시장 규모 (백만 달러): 2020년 VS 2024년 VS 2031년
그림 18. 지역별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 시장 점유율: 2020년 VS 2024년
그림 19. 북미 칩 에폭시 플럭스 매출액(백만 달러) 성장률(2020-2031)
그림 20. 북미 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤) 성장률 (2020-2031)
그림 21. 유럽 칩 에폭시 플럭스 매출액(백만 달러) 성장률(2020-2031)
그림 22. 유럽 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤) 성장률(2020-2031)
그림 23. 일본 칩 에폭시 플럭스 매출액(백만 달러) 성장률(2020-2031)
그림 24. 일본 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤) 성장률 (2020-2031)
그림 25. 한국 칩 에폭시 플럭스 매출액(백만 달러) 성장률(2020-2031)
그림 26. 한국 칩 에폭시 플럭스 판매량(톤) 성장률(2020-2031)
그림 27. 전 세계 칩 에폭시 플럭스 매출액 점유율 (유형별) (2020-2025)
그림 28. 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 점유율 (2026-2031)
그림 29. 유형별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 점유율 (2026-2031)
그림 30. 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 점유율 (2020-2025)
그림 31. 2020년 및 2024년 애플리케이션별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 성장률
그림 32. 응용 분야별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 점유율 (2026-2031)
그림 33. 애플리케이션별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 점유율 (2026-2031)
그림 34. 기업별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 판매 점유율 (2024년)
그림 35. 기업별 글로벌 칩 에폭시 플럭스 매출 점유율 (2024년)
그림 36. 칩 에폭시 플럭스 매출 기준 글로벌 5대 칩 에폭시 플럭스 업체 시장 점유율: 2020년 및 2024년
그림 37. 기업 유형별(1차, 2차, 3차) 칩 에폭시 플럭스 시장 점유율: 2020년 대 2024년
그림 38. 칩 에폭시 플럭스의 제조 원가 구조
그림 39. 칩 에폭시 플럭스 제조 공정 분석
그림 40. 칩 에폭시 플럭스 산업 체인
그림 41. 유통 채널 (직접 유통 대 유통)
그림 42. 유통업체 프로필
그림 43. 본 보고서의 상향식 및 하향식 접근법
그림 44. 데이터 삼각검증
그림 45. 주요 임원 인터뷰 대상자

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❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖

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칩 에폭시 플럭스(Chip Epoxy Flux)는 전자기기에서 부품을 조립하거나 기판에 장착할 때 사용하는 중요한 접합 소재 중 하나입니다. 에폭시 플럭스는 특히 반도체, 통신기술, 전자기계 등 다양한 분야에서 사용되며, 전자 부품의 신뢰성을 높이고 생산성을 향상시키는 데 기여합니다. 칩 에폭시 플럭스는 일반적으로 두 가지 주요 성분으로 구성됩니다. 첫 번째는 에폭시 수지로, 이는 열경화성을 가진 고분자로 강한 결합력을 제공합니다. 두 번째 성분은 경화제로, 수지가 경화되도록 도와주며, 이 과정에서 열이나 다른 자극이 필요합니다. 이러한 조합은 에폭시 플럭스가 우수한 기계적 특성과 내구성을 지니도록 만듭니다. 칩 에폭시 플럭스는 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 오프너(opening) 플럭스이며, 이는 PCB(Printed Circuit Board) 상에 패키지와 연결되기 전에 부품과 기판 사이에 도포되어 열처리 과정을 통해 경화되고 접착력을 높이는 역할을 합니다. 두 번째는 히트에 강한 타입으로, 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 설계된 플럭스입니다. 이 두 가지 종류는 특정 애플리케이션에 따라 선택되며, 각기 다른 요구사항을 충족합니다. 용도로는 반도체 소자, 전자기기 및 첨단 기계장치의 조립에 널리 사용됩니다. 칩 에폭시 플럭스는 다양한 기판 재료와 잘 결합되고, 높은 전기적 절연성 및 뛰어난 내열성을 제공하기 때문에 전자기기의 안정성에 기여합니다. 예를 들어, 스마트폰, 자동차 전자장치, IoT 기기 등에서 그 활용도가 매우 높습니다. 또한 칩 에폭시 플럭스는 환경 친화적인 특성을 지닌 제품들이 많이 개발되고 있습니다. 이는 RoHS(유해물질 제한) 및 REACH(화학물질 등록, 평가, 허가 및 제한)와 같은 환경 규제를 준수하게 해주며, 지속 가능한 전자기기 제작에 기여합니다. 이러한 제품들은 고객의 필요에 따라 맞춤형으로 제공되기도 합니다. 관련 기술로는 마이크로접합 기술, 저온 합성 기술, 물리적 및 화학적 테스트 방법 등이 있습니다. 이러한 기술들은 칩 에폭시 플럭스의 성능을 개선하고 더욱 효율적인 생산 과정을 구현하기 위해 지속적으로 연구되고 있습니다. 예를 들어, 미세한 공간에 정확하게 도포할 수 있는 자동화된 시스템이나, 높은 정밀도로 플럭스를 제어하는 기술 등이 해당됩니다. 결론적으로, 칩 에폭시 플럭스는 전자기기 제조에서 필수불가결한 소재로 자리잡고 있으며, 기술 발전과 함께 더욱 다양하고 효율적인 제품들이 시장에 출시되고 있습니다. 이러한 경향은 앞으로도 계속될 것으로 예상되며, 새로운 필드에서의 활용 가능성도 기대됩니다.

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