세계의 HTCC 패키지시장 2025년 (HTCC 세라믹 쉘/하우징, HTCC 세라믹 패키지, HTCC 세라믹 기판) : 글로벌 및 한국시장 규모 포함

2024년 글로벌 HTCC 패키지 시장 규모는 23억 8,200만 달러였으며, 2025년부터 2031년까지의 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 6.5%를 기록하며 2031년까지 37억 2,100만 달러로 재조정된 규모에 도달할 것으로 전망됩니다.
2025년까지 진화하는 미국 관세 정책은 글로벌 경제 환경에 상당한 불확실성을 초래할 전망이다. 본 보고서는 최신 미국 관세 조치와 전 세계적 대응 정책을 심층 분석하여 HTCC 패키지 시장 경쟁력, 지역 경제 성과 및 공급망 구성에 미치는 영향을 평가한다.
HTCC 기판은 고온 동시 소성 세라믹 기판(High Temperature Co-fired Ceramics Substrate)을 의미하며, 텅스텐이나 몰리브덴과 같은 고융점 특성을 가진 금속 패턴과 세라믹을 동시 소성하여 얻어지는 다층 세라믹 기판의 일종입니다. 일반적으로 HTCC 기판의 소성 온도는 1500~1600°C입니다. HTCC 기판은 높은 강도, 우수한 방열성, 높은 신뢰성 등의 특성을 제공합니다. 이 기술은 군용 전자기기, MEMS, 마이크로프로세서, RF 애플리케이션 등 전자 산업의 다층 패키징에도 활용됩니다.
일본은 세계 최대 HTCC 생산국이며, 중국은 두 번째 생산국이다. 2024년 일본 점유율은 69%, 중국은 24.7%였으며, 분석 기간 동안 연평균 복합 성장률(CAGR) 10.7%를 기록하며 2031년 중국 시장 점유율이 32.3%에 달할 것으로 예측된다.
글로벌 주요 HTCC 제조업체로는 교세라(Kyocera), 마루와(Maruwa), NGK 스파크 플러그(NGK Spark Plug), 허베이 시노팩 전자 기술(Hebei Sinopack Electronic Tech) 및 CETC 13, 차오저우 쓰리 서클(Chaozhou Three-Circle) 등이 있습니다. 매출 기준, 글로벌 상위 4개 기업이 2024년 HTCC 시장의 82.9% 점유율을 차지했습니다.
HTCC 제품 부문에서는 HTCC 세라믹 쉘/하우징과 HTCC SMD 세라믹 패키지가 2024년 각각 70.6%와 22.5%의 점유율을 차지했습니다.
HTCC 세라믹 쉘/하우징의 경우 교세라, NGK/NTK, 허베이 시노팩 전자기술 및 CETC 13이 주요 생산사로, 이들 3사가 약 83%를 차지합니다. 반면 HTCC SMD 세라믹 패키지의 경우 세계 최대 두 기업인 교세라와 차오저우 쓰어커(그룹)가 2024년 각각 약 90%의 점유율을 기록할 전망입니다. HTCC 세라믹 기판의 주요 업체로는 교세라, 마루와, NGK/NTK, NEO 테크, CETC 43(성다 전자), 허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13이 있습니다.
글로벌 HTCC 패키지 시장은 기업, 지역(국가), 유형 및 응용 분야별로 전략적으로 분류됩니다. 본 보고서는 2020년부터 2031년까지 지역별, 유형별, 응용 분야별 판매, 수익 및 예측에 대한 데이터 기반 통찰력을 통해 이해 관계자들이 새로운 기회를 활용하고, 제품 전략을 최적화하며, 경쟁사보다 우수한 성과를 거둘 수 있도록 지원합니다.
시장 세분화
기업별:
교세라
마루와
NGK/NTK
에지드
네오테크
애드테크 세라믹스
아메텍 이지스
전자 제품 주식회사 (EPI)
소아테크
CETC 43 (Shengda Electronics)
Jiangsu Yixing Electronics
차오저우 쓰리 서클 (그룹)
허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13
베이징 BDStar 네비게이션 (Glead)
푸젠 민항 전자
RF 재료 (METALLIFE)
CETC 55
청도 케리 전자
허베이 딩치 전자
상하이 신타오 웨이싱 소재
심천 중아오 신도자기 기술
허페이 유포니 전자 패키지
푸젠 난핑 산진 전자
심천 Cijin 기술
주저우 Ascendus 신소재 기술 유한 회사
Luan Honganxin 전자 기술
베이징 마이크로일렉트로닉스 기술 연구소
우한 핑구 전자 기술
Jiangsu Caiqin Technology
허페이 AVIC 천청 전자 기술
저장 창싱 전자 공장
NIKKO COMPANY
유형별: (주요 부문 대 고수익 혁신)
HTCC 세라믹 쉘/하우징
HTCC 세라믹 PKG
HTCC 세라믹 기판
응용 분야별: (핵심 수요 동인 vs 신흥 기회)
통신 패키지
산업
항공 우주 및 군사
소비자 가전
자동차 전자
기타
지역별
거시 지역별 분석: 시장 규모 및 성장 전망
– 북미
– 유럽
– 아시아 태평양
– 남미
– 중동 및 아프리카
마이크로 지역 시장 심층 분석: 전략적 통찰
– 경쟁 환경: 기존 강자 대 신흥 도전기업 (예: 유럽의 교세라)
– 신흥 제품 동향: HTCC 세라믹 쉘/하우징 채택 vs. HTCC 세라믹 패키지 프리미엄화
– 수요 측면 동향: 중국 내 통신 패키지 성장 vs. 일본 내 산업 잠재력
– 지역별 소비자 요구: EU의 규제 장벽 vs. 인도의 가격 민감도
주요 시장:
일본
중국
북미
유럽
대한민국
(추가 지역은 고객 요구에 따라 맞춤 설정 가능합니다.)
장 개요
제1장: 보고서 범위, 요약 및 시장 진화 시나리오(단기/중기/장기).
제2장: 글로벌, 지역 및 국가 차원의 HTCC 패키지 시장 규모 및 성장 잠재력에 대한 정량적 분석.
제3장: 제조업체 경쟁 벤치마킹(매출, 시장 점유율, M&A, R&D 중점 분야).
4장: 유형별 세분화 분석 – 블루 오션 시장 발굴 (예: 중국 내 HTCC 세라믹 패키지).
제5장: 응용 분야별 세분화 분석 – 고성장 다운스트림 기회(예: 인도의 산업용).
제6장: 기업별, 유형별, 응용 분야별, 고객별 지역별 매출 및 수익 분할.
제7장: 주요 제조업체 프로필 – 재무 현황, 제품 포트폴리오 및 전략적 발전 동향.
제8장: 시장 역학 – 성장 동인, 제약 요인, 규제 영향 및 위험 완화 전략.
제9장: 실행 가능한 결론 및 전략적 권고사항.
본 보고서의 필요성
일반적인 글로벌 시장 보고서와 달리, 본 연구는 거시적 산업 동향과 초지역적 운영 정보를 결합하여 HTCC 패키지 가치 사슬 전반에 걸쳐 데이터 기반 의사 결정을 지원하며 다음 사항을 다룹니다:
– 지역별 시장 진입 위험/기회
– 현지 관행에 기반한 제품 구성 최적화
– 분산형 시장 대 통합형 시장에서의 경쟁사 전략

❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖

1 시장 개요
1.1 HTCC 패키지 제품 범위
1.2 유형별 HTCC 패키지
1.2.1 유형별 글로벌 HTCC 패키지 판매량 (2020년, 2024년, 2031년)
1.2.2 HTCC 세라믹 쉘/하우징
1.2.3 HTCC 세라믹 PKG
1.2.4 HTCC 세라믹 기판
1.3 응용 분야별 HTCC 패키지
1.3.1 응용 분야별 글로벌 HTCC 패키지 판매 비교 (2020년, 2024년, 2031년)
1.3.2 통신 패키지
1.3.3 산업용
1.3.4 항공 우주 및 군사
1.3.5 가전
1.3.6 자동차 전자
1.3.7 기타
1.4 글로벌 HTCC 패키지 시장 규모 추정 및 전망 (2020-2031)
1.4.1 글로벌 HTCC 패키지 시장 규모 가치 성장률 (2020-2031)
1.4.2 글로벌 HTCC 패키지 시장 규모(수량) 성장률 (2020-2031)
1.4.3 글로벌 HTCC 패키지 가격 동향 (2020-2031)
1.5 가정 및 제한 사항
2 지역별 시장 규모 및 전망
2.1 지역별 글로벌 HTCC 패키지 시장 규모: 2020년 VS 2024년 VS 2031년
2.2 지역별 글로벌 HTCC 패키지 과거 시장 시나리오 (2020-2025)
2.2.1 지역별 글로벌 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 (2020-2025)
2.2.2 지역별 글로벌 HTCC 패키지 매출 시장 점유율 (2020-2025)
2.3 지역별 글로벌 HTCC 패키지 시장 규모 추정 및 전망 (2026-2031)
2.3.1 지역별 글로벌 HTCC 패키지 판매 추정 및 예측 (2026-2031)
2.3.2 지역별 글로벌 HTCC 패키지 매출 전망 (2026-2031)
2.4 주요 지역 및 신흥 시장 분석
2.4.1 일본 HTCC 패키지 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.2 중국 HTCC 패키지 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.3 북미 HTCC 패키지 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.4 유럽 HTCC 패키지 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.5 한국 HTCC 패키지 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
3 유형별 글로벌 시장 규모
3.1 유형별 글로벌 HTCC 패키지 역사적 시장 검토 (2020-2025)
3.1.1 유형별 글로벌 HTCC 패키지 판매량 (2020-2025)
3.1.2 유형별 글로벌 HTCC 패키지 매출 (2020-2025)
3.1.3 유형별 글로벌 HTCC 패키지 가격 (2020-2025)
3.2 유형별 글로벌 HTCC 패키지 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
3.2.1 유형별 글로벌 HTCC 패키지 판매량 예측 (2026-2031)
3.2.2 유형별 글로벌 HTCC 패키지 매출 전망 (2026-2031)
3.2.3 유형별 글로벌 HTCC 패키지 가격 예측 (2026-2031)
3.3 다양한 유형의 HTCC 패키지 대표 업체
4. 응용 분야별 글로벌 시장 규모
4.1 응용 분야별 글로벌 HTCC 패키지 역사적 시장 검토 (2020-2025)
4.1.1 응용 분야별 글로벌 HTCC 패키지 판매량 (2020-2025)
4.1.2 응용 분야별 글로벌 HTCC 패키지 매출 (2020-2025)
4.1.3 응용 분야별 글로벌 HTCC 패키지 가격 (2020-2025)
4.2 글로벌 HTCC 패키지 시장 규모 추정 및 예측 (2026-2031)
4.2.1 응용 분야별 글로벌 HTCC 패키지 판매량 예측 (2026-2031)
4.2.2 응용 분야별 글로벌 HTCC 패키지 매출 전망 (2026-2031)
4.2.3 응용 분야별 글로벌 HTCC 패키지 가격 전망 (2026-2031)
4.3 HTCC 패키지 응용 분야의 새로운 성장 동력
5. 주요 업체별 경쟁 환경
5.1 기업별 글로벌 HTCC 패키지 판매량 (2020-2025)
5.2 매출 기준 글로벌 상위 HTCC 패키지 업체 (2020-2025)
5.3 기업 유형별 글로벌 HTCC 패키지 시장 점유율 (Tier 1, Tier 2, Tier 3) 및 (2024년 기준 HTCC 패키지 매출 기준)
5.4 기업별 글로벌 HTCC 패키지 평균 가격 (2020-2025)
5.5 글로벌 HTCC 패키지 주요 제조업체, 생산 현장 및 본사
5.6 글로벌 HTCC 패키지 주요 제조업체, 제품 유형 및 응용 분야
5.7 글로벌 HTCC 패키지 주요 제조업체, 해당 산업 진출 시기
5.8 제조업체 인수합병 및 확장 계획
6 지역별 분석
6.1 일본 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.1.1 일본 HTCC 패키지 기업별 매출
6.1.1.1 일본 HTCC 패키지 기업별 판매량 (2020-2025)
6.1.1.2 일본 HTCC 패키지 기업별 매출액 (2020-2025)
6.1.2 일본 HTCC 패키지 유형별 판매 내역 (2020-2025)
6.1.3 일본 HTCC 패키지 응용 분야별 판매량 분석 (2020-2025)
6.1.4 일본 HTCC 패키지 주요 고객사
6.1.5 일본 시장 동향 및 기회
6.2 중국 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객사
6.2.1 중국 HTCC 패키지 기업별 판매량
6.2.1.1 중국 HTCC 패키지 기업별 판매량 (2020-2025)
6.2.1.2 중국 HTCC 패키지 기업별 매출액 (2020-2025)
6.2.2 유형별 중국 HTCC 패키지 판매 내역 (2020-2025)
6.2.3 중국 HTCC 패키지 응용 분야별 판매 내역 (2020-2025)
6.2.4 중국 HTCC 패키지 주요 고객사
6.2.5 중국 시장 동향 및 기회
6.3 북미 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객사
6.3.1 북미 HTCC 패키지 기업별 판매량
6.3.1.1 기업별 북미 HTCC 패키지 판매량 (2020-2025)
6.3.1.2 북미 HTCC 패키지 기업별 매출액 (2020-2025)
6.3.2 북미 HTCC 패키지 유형별 판매 내역 (2020-2025)
6.3.3 북미 HTCC 패키지 응용 분야별 판매 내역 (2020-2025)
6.3.4 북미 HTCC 패키지 주요 고객사
6.3.5 북미 시장 동향 및 기회
6.4 유럽 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객사
6.4.1 유럽 HTCC 패키지 기업별 판매량
6.4.1.1 유럽 HTCC 패키지 기업별 판매량 (2020-2025)
6.4.1.2 유럽 HTCC 패키지 기업별 매출 (2020-2025)
6.4.2 유럽 HTCC 패키지 유형별 판매 내역 (2020-2025)
6.4.3 유럽 HTCC 패키지 응용 분야별 판매 내역 (2020-2025)
6.4.4 유럽 HTCC 패키지 주요 고객사
6.4.5 유럽 시장 동향 및 기회
6.5 한국 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객사
6.5.1 한국 HTCC 패키지 기업별 판매량
6.5.1.1 한국 HTCC 패키지 기업별 판매량 (2020-2025)
6.5.1.2 한국 HTCC 패키지 기업별 매출액 (2020-2025)
6.5.2 유형별 한국 HTCC 패키지 판매 내역 (2020-2025)
6.5.3 한국 HTCC 패키지 응용 분야별 판매 내역 (2020-2025)
6.5.4 한국 HTCC 패키지 주요 고객사
6.5.5 한국 시장 동향 및 기회
7 기업 프로필 및 주요 인물
7.1 교세라
7.1.1 교세라 회사 정보
7.1.2 교세라 사업 개요
7.1.3 교세라 HTCC 패키지 판매량, 매출 및 매출 총이익 (2020-2025)
7.1.4 교세라 HTCC 패키지 제품 라인업
7.1.5 교세라의 최근 동향
7.2 마루와
7.2.1 마루와 회사 정보
7.2.2 마루와 사업 개요
7.2.3 마루와 HTCC 패키지 판매량, 매출 및 매출 총이익 (2020-2025)
7.2.4 마루와 HTCC 패키지 제품 라인업
7.2.5 마루와의 최근 동향
7.3 NGK/NTK
7.3.1 NGK/NTK 회사 정보
7.3.2 NGK/NTK 사업 개요
7.3.3 NGK/NTK HTCC 패키지 판매량, 매출 및 매출 총이익 (2020-2025)
7.3.4 NGK/NTK HTCC 패키지 제공 제품
7.3.5 NGK/NTK 최근 개발 동향
7.4 Egide
7.4.1 Egide 회사 정보
7.4.2 Egide 사업 개요
7.4.3 Egide HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.4.4 Egide HTCC 패키지 제공 제품
7.4.5 에지드 최근 동향
7.5 NEO Tech
7.5.1 NEO Tech 회사 정보
7.5.2 NEO Tech 사업 개요
7.5.3 NEO Tech HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.5.4 NEO Tech HTCC 패키지 제공 제품
7.5.5 NEO Tech 최근 개발 동향
7.6 AdTech Ceramics
7.6.1 AdTech Ceramics 회사 정보
7.6.2 AdTech Ceramics 사업 개요
7.6.3 AdTech Ceramics HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.6.4 AdTech Ceramics HTCC 패키지 제공 제품
7.6.5 AdTech Ceramics 최근 개발 동향
7.7 AMETEK Aegis
7.7.1 AMETEK Aegis 회사 정보
7.7.2 AMETEK Aegis 사업 개요
7.7.3 AMETEK Aegis HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.7.4 AMETEK Aegis HTCC 패키지 제공 제품
7.7.5 AMETEK Aegis 최근 개발 동향
7.8 Electronic Products, Inc. (EPI)
7.8.1 Electronic Products, Inc. (EPI) 회사 정보
7.8.2 Electronic Products, Inc. (EPI) 사업 개요
7.8.3 Electronic Products, Inc. (EPI) HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.8.4 Electronic Products, Inc. (EPI) HTCC 패키지 제품 제공
7.8.5 Electronic Products, Inc. (EPI) 최근 개발 동향
7.9 SoarTech
7.9.1 SoarTech 회사 정보
7.9.2 SoarTech 사업 개요
7.9.3 SoarTech HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.9.4 SoarTech HTCC 패키지 제공 제품
7.9.5 SoarTech 최근 개발 동향
7.10 CETC 43 (성다 전자)
7.10.1 CETC 43 (성다 전자) 회사 정보
7.10.2 CETC 43 (Shengda Electronics) 사업 개요
7.10.3 CETC 43 (Shengda Electronics) HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.10.4 CETC 43 (성다 전자) HTCC 패키지 제공 제품
7.10.5 CETC 43 (성다 전자) 최근 개발 동향
7.11 장쑤 이싱 전자
7.11.1 장쑤 이싱 전자 회사 정보
7.11.2 장쑤 이싱 전자 사업 개요
7.11.3 장쑤 이싱 전자 HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.11.4 장쑤 이싱 전자 HTCC 패키지 제공 제품
7.11.5 장쑤 이싱 전자 최근 개발 동향
7.12 차오저우 쓰리 서클 (그룹)
7.12.1 차오저우 쓰어커루(그룹) 회사 정보
7.12.2 차오저우 삼원(그룹) 사업 개요
7.12.3 차오저우 삼원(그룹) HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.12.4 차오저우 쓰리 서클(그룹) HTCC 패키지 제공 제품
7.12.5 차오저우 쓰리 서클(그룹) 최근 개발
7.13 허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13
7.13.1 허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13 회사 정보
7.13.2 허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13 사업 개요
7.13.3 허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13 HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.13.4 허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13 HTCC 패키지 제공 제품
7.13.5 허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13의 최근 개발
7.14 베이징 BDStar Navigation (Glead)
7.14.1 베이징 BDStar Navigation (Glead) 회사 정보
7.14.2 베이징 BDStar Navigation (Glead) 사업 개요
7.14.3 베이징 BDStar Navigation (Glead) HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.14.4 베이징 BDStar Navigation (Glead) HTCC 패키지 제공 제품
7.14.5 베이징 BDStar Navigation (Glead) 최근 개발
7.15 푸젠 민항 전자
7.15.1 푸젠 민항 전자 회사 정보
7.15.2 푸젠 민항 전자 사업 개요
7.15.3 푸젠 민항 전자 HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.15.4 푸젠 민항 전자 HTCC 패키지 제공 제품
7.15.5 푸젠 민항 전자 최근 개발 동향
7.16 RF 소재 (METALLIFE)
7.16.1 RF 소재 (METALLIFE) 회사 정보
7.16.2 RF 재료 (METALLIFE) 사업 개요
7.16.3 RF 재료 (METALLIFE) HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.16.4 RF Materials (METALLIFE) HTCC 패키지 제공 제품
7.16.5 RF Materials (METALLIFE) 최근 개발 동향
7.17 CETC 55
7.17.1 CETC 55 회사 정보
7.17.2 CETC 55 사업 개요
7.17.3 CETC 55 HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.17.4 CETC 55 HTCC 패키지 제공 제품
7.17.5 CETC 55 최근 개발 동향
7.18 칭다오 케리 일렉트로닉스
7.18.1 칭다오 케리 일렉트로닉스 회사 정보
7.18.2 칭다오 케리 일렉트로닉스 사업 개요
7.18.3 칭다오 케리 일렉트로닉스 HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.18.4 청도 케리 일렉트로닉스의 HTCC 패키지 제품 제공
7.18.5 청도 케리 일렉트로닉스의 최근 발전
7.19 허베이 딩치 전자
7.19.1 허베이 딩치 전자 회사 정보
7.19.2 허베이 딩치 전자 사업 개요
7.19.3 허베이 딩치 일렉트로닉 HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.19.4 허베이 딩치 전자 HTCC 패키지 제공 제품
7.19.5 허베이 딩치 전자 최근 개발 동향
7.20 상하이 신타오 웨이싱 소재
7.20.1 상하이 신타오 웨이싱 소재 회사 정보
7.20.2 상하이 신타오 웨이싱 소재 사업 개요
7.20.3 상하이 신타오 웨이싱 소재 HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.20.4 상하이 신타오 웨이싱 소재 HTCC 패키지 제공 제품
7.20.5 상하이 신타오 웨이싱 소재 최근 개발 동향
7.21 심천 중아오 신도자기 기술
7.21.1 심천 중아오 신도자기 기술 회사 정보
7.21.2 심천 중아오 신도자기 기술 사업 개요
7.21.3 심천 중아오 신도자기 기술 HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.21.4 심천 중아오 신도자기 기술 HTCC 패키지 제공 제품
7.21.5 심천 중아오 신도자기 기술의 최근 발전
7.22 허페이 유포니 전자 패키지
7.22.1 허페이 유포니 전자 패키지 회사 정보
7.22.2 허페이 유포니 전자 패키지 사업 개요
7.22.3 허페이 유포니 전자 패키지 HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.22.4 허페이 유포니 전자 패키지 HTCC 패키지 제공 제품
7.22.5 허페이 유포니 전자 패키지의 최근 개발 동향
7.23 푸젠 난핑 산진 전자
7.23.1 푸젠 난핑 산진 전자 회사 정보
7.23.2 푸젠 난핑 산진 전자 사업 개요
7.23.3 푸젠 난핑 산진 전자 HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.23.4 푸젠 난핑 산진 전자 HTCC 패키지 제공 제품
7.23.5 푸젠 난핑 산진 전자 최근 개발 동향
7.24 심천 Cijin 기술
7.24.1 심천 Cijin Technology 회사 정보
7.24.2 심천 Cijin Technology 사업 개요
7.24.3 심천 Cijin Technology HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.24.4 심천 Cijin Technology HTCC 패키지 제공 제품
7.24.5 심천 Cijin Technology의 최근 개발
7.25 주저우 아센더스 신소재 기술 유한공사
7.25.1 주저우 Ascendus 신소재 기술 유한회사 회사 정보
7.25.2 주저우 Ascendus 신소재 기술 유한회사 사업 개요
7.25.3 주저우 Ascendus 신소재 기술 유한회사 HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.25.4 주저우 아센더스 신소재 기술 유한공사 HTCC 패키지 제공 제품
7.25.5 주저우 아센더스 신소재 기술 유한공사 최근 동향
7.26 루안 홍안신 전자 기술
7.26.1 Luan Honganxin Electronic Technology 회사 정보
7.26.2 Luan Honganxin 전자 기술 사업 개요
7.26.3 Luan Honganxin Electronic Technology HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.26.4 Luan Honganxin Electronic Technology HTCC 패키지 제공 제품
7.26.5 Luan Honganxin 전자 기술의 최근 개발
7.27 베이징 마이크로일렉트로닉스 기술 연구소
7.27.1 베이징 마이크로일렉트로닉스 기술 연구소 회사 정보
7.27.2 베이징 마이크로일렉트로닉스 기술 연구소 사업 개요
7.27.3 베이징 마이크로일렉트로닉스 기술 연구소 HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.27.4 베이징 마이크로일렉트로닉스 기술 연구소 HTCC 패키지 제공 제품
7.27.5 베이징 마이크로일렉트로닉스 기술 연구소 최근 개발 동향
7.28 우한 핑구 전자 기술
7.28.1 우한 핑구 전자 기술 회사 정보
7.28.2 우한 핑구 전자 기술 사업 개요
7.28.3 우한 핑구 전자 기술 HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.28.4 우한 핑구 전자 기술 HTCC 패키지 제공 제품
7.28.5 우한 핑구 전자 기술 최근 개발 동향
7.29 장쑤 카이친 테크놀로지
7.29.1 장쑤 카이친 테크놀로지 회사 정보
7.29.2 장쑤 카이친 테크놀로지 사업 개요
7.29.3 장쑤 카이친 테크놀로지 HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.29.4 장쑤 카이친 테크놀로지 HTCC 패키지 제공 제품
7.29.5 장쑤 카이친 테크놀로지의 최근 동향
7.30 허페이 AVIC 천청 전자 기술
7.30.1 허페이 AVIC 천청 전자 기술 회사 정보
7.30.2 허페이 AVIC 천성 전자 기술 사업 개요
7.30.3 허페이 AVIC 천성 전자 기술 HTCC 패키지 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.30.4 허페이 AVIC 천성 전자 기술 HTCC 패키지 제공 제품
7.30.5 허페이 AVIC 천성 전자 기술 최근 개발 동향
7.31 저장 창싱 전자 공장
7.31.1 절강 창싱 전자 공장 회사 정보
7.31.2 절강 창싱 전자 공장 사업 개요
7.31.3 절강 창싱 전자 공장 HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.31.4 저장 창싱 전자 공장 HTCC 패키지 제공 제품
7.31.5 절강 창싱 전자 공장 최근 개발 동향
7.32 NIKKO COMPANY
7.32.1 NIKKO COMPANY 회사 정보
7.32.2 NIKKO COMPANY 사업 개요
7.32.3 NIKKO COMPANY HTCC 패키지 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.32.4 NIKKO COMPANY HTCC 패키지 제공 제품
7.32.5 NIKKO COMPANY 최근 개발 동향
8 HTCC 패키지 제조 원가 분석
8.1 HTCC 패키지 주요 원자재 분석
8.1.1 주요 원자재
8.1.2 원자재 주요 공급업체
8.2 제조 원가 구조 비율
8.3 HTCC 패키지 제조 공정 분석
8.4 HTCC 패키지 산업 체인 분석
9 마케팅 채널, 유통업체 및 고객
9.1 마케팅 채널
9.2 HTCC 패키지 유통업체 목록
9.3 HTCC 패키지 고객
10 HTCC 패키지 시장 역학
10.1 HTCC 패키지 산업 동향
10.2 HTCC 패키지 시장 동인
10.3 HTCC 패키지 시장 과제
10.4 HTCC 패키지 시장 제약 요인
11 연구 결과 및 결론
12 부록
12.1 연구 방법론
12.1.1 방법론/연구 접근법
12.1.1.1 연구 프로그램/설계
12.1.1.2 시장 규모 추정
12.1.1.3 시장 세분화 및 데이터 삼각측정
12.1.2 데이터 출처
12.1.2.1 2차 자료
12.1.2.2 1차 자료
12.2 저자 정보
12.3 면책 조항

세계의 HTCC 패키지시장 2025년 (HTCC 세라믹 쉘/하우징, HTCC 세라믹 패키지, HTCC 세라믹 기판) : 글로벌 및 한국시장 규모 포함

표 목록
표 1. 글로벌 HTCC 패키지 매출액(백만 달러) 유형별 성장률 (2020년, 2024년, 2031년)
표 2. 글로벌 HTCC 패키지 매출(백만 달러) 애플리케이션별 비교 (2020년, 2024년, 2031년)
표 3. 지역별 글로벌 HTCC 패키지 시장 규모(백만 달러): 2020년 VS 2024년 VS 2031년
표 4. 지역별 글로벌 HTCC 패키지 판매량(K 단위) (2020-2025)
표 5. 지역별 글로벌 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 6. 지역별 글로벌 HTCC 패키지 매출액(백만 달러) 시장 점유율 (2020-2025)
표 7. 지역별 글로벌 HTCC 패키지 매출 점유율 (2020-2025)
표 8. 지역별 글로벌 HTCC 패키지 판매량(K 단위) 예측 (2026-2031)
표 9. 지역별 글로벌 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 예측 (2026-2031)
표 10. 지역별 글로벌 HTCC 패키지 매출(백만 달러) 예측 (2026-2031)
표 11. 지역별 글로벌 HTCC 패키지 매출 점유율 전망 (2026-2031)
표 12. 유형별 글로벌 HTCC 패키지 판매량 (K 단위) 및 (2020-2025)
표 13. 유형별 글로벌 HTCC 패키지 판매 점유율 (2020-2025)
표 14. 유형별 글로벌 HTCC 패키지 매출 (백만 달러) 및 (2020-2025)
표 15. 유형별 글로벌 HTCC 패키지 가격 (US$/K 단위) 및 (2020-2025)
표 16. 유형별 글로벌 HTCC 패키지 판매량 (K 단위) (2026-2031)
표 17. 유형별 글로벌 HTCC 패키지 매출 (백만 달러) & (2026-2031)
표 18. 유형별 글로벌 HTCC 패키지 가격 (US$/K 단위) & (2026-2031)
표 19. 각 유형별 대표 기업
표 20. 응용 분야별 글로벌 HTCC 패키지 판매량 (K 단위) 및 (2020-2025)
표 21. 글로벌 HTCC 패키지 애플리케이션별 판매 점유율 (2020-2025)
표 22. 응용 분야별 글로벌 HTCC 패키지 매출 (백만 달러) 및 (2020-2025)
표 23. 애플리케이션별 글로벌 HTCC 패키지 가격 (US$/K 단위) 및 (2020-2025)
표 24. 애플리케이션별 글로벌 HTCC 패키지 판매량 (K 단위) (2026-2031)
표 25. 애플리케이션별 글로벌 HTCC 패키지 매출 시장 점유율 (백만 달러) & (2026-2031)
표 26. 애플리케이션별 글로벌 HTCC 패키지 가격 (US$/K 단위) 및 (2026-2031)
표 27. HTCC 패키지 응용 분야의 새로운 성장 동력
표 28. 기업별 글로벌 HTCC 패키지 판매량 (K 단위) 및 (2020-2025)
표 29. 기업별 글로벌 HTCC 패키지 판매 점유율 (2020-2025)
표 30. 기업별 글로벌 HTCC 패키지 매출액 (백만 달러) & (2020-2025)
표 31. 기업별 글로벌 HTCC 패키지 매출 점유율 (2020-2025)
표 32. 기업 유형별 글로벌 HTCC 패키지 (Tier 1, Tier 2, Tier 3) 및 (2024년 기준 HTCC 패키지 매출액 기준)
표 33. 기업별 글로벌 시장 HTCC 패키지 평균 가격 (US$/K 단위) 및 (2020-2025)
표 34. 글로벌 HTCC 패키지 주요 제조업체, 생산 현장 및 본사
표 35. 글로벌 HTCC 패키지 주요 제조업체, 제품 유형 및 적용 분야
표 36. 글로벌 주요 HTCC 패키지 제조업체, 해당 산업 진출 시기
표 37. 제조업체 인수합병 및 확장 계획
표 38. 일본 HTCC 패키지 기업별 판매량 (2020-2025) & (K 단위)
표 39. 일본 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 (기업별, 2020-2025)
표 40. 일본 HTCC 패키지 기업별 매출액 (2020-2025) & (백만 달러)
표 41. 일본 HTCC 패키지 매출 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 42. 일본 HTCC 패키지 유형별 판매량 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 43. 일본 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 유형별 (2020-2025)
표 44. 일본 HTCC 패키지 응용 분야별 판매량 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 45. 일본 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 46. 중국 HTCC 패키지 판매량 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 47. 중국 HTCC 패키지 판매 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 48. 중국 HTCC 패키지 기업별 매출액 (2020-2025) 및 (백만 달러)
표 49. 중국 HTCC 패키지 매출 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 50. 중국 HTCC 패키지 유형별 판매량 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 51. 중국 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 유형별 (2020-2025)
표 52. 중국 HTCC 패키지 응용 분야별 판매량 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 53. 중국 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 54. 북미 HTCC 패키지 판매량 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 55. 북미 HTCC 패키지 판매 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 56. 북미 HTCC 패키지 기업별 매출액 (2020-2025) 및 (백만 달러)
표 57. 북미 HTCC 패키지 매출 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 58. 북미 HTCC 패키지 유형별 판매량 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 59. 북미 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 유형별 (2020-2025)
표 60. 북미 HTCC 패키지 응용 분야별 판매량 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 61. 북미 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 62. 유럽 HTCC 패키지 판매량 기업별 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 63. 유럽 HTCC 패키지 판매 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 64. 유럽 HTCC 패키지 기업별 매출액 (2020-2025) & (백만 달러)
표 65. 유럽 HTCC 패키지 매출 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 66. 유럽 HTCC 패키지 유형별 판매량 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 67. 유럽 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 유형별 (2020-2025)
표 68. 유럽 HTCC 패키지 응용 분야별 판매량 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 69. 유럽 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 70. 한국 HTCC 패키지 판매량 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 71. 한국 HTCC 패키지 판매 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 72. 한국 HTCC 패키지 기업별 매출액 (2020-2025) & (백만 달러)
표 73. 한국 HTCC 패키지 매출 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 74. 유형별 한국 HTCC 패키지 판매량 (2020-2025) 및 (K 단위)
표 75. 한국 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 (유형별) (2020-2025)
표 76. 한국 HTCC 패키지 응용 분야별 판매량 (2020-2025) & (K 단위)
표 77. 한국 HTCC 패키지 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 78. 교세라 회사 정보
표 79. 교세라(Kyocera) 개요 및 사업 개요
표 80. 교세라 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 81. 교세라 HTCC 패키지 제품
표 82. 교세라 최근 개발 동향
표 83. 마루와 회사 정보
표 84. 마루와(Maruwa) 개요 및 사업 개요
표 85. 마루와 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 86. 마루와 HTCC 패키지 제품
표 87. 마루와 최근 동향
표 88. NGK/NTK 회사 정보
표 89. NGK/NTK 개요 및 사업 개요
표 90. NGK/NTK HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 91. NGK/NTK HTCC 패키지 제품
표 92. NGK/NTK 최근 동향
표 93. Egide 회사 정보
표 94. Egide 개요 및 사업 개요
표 95. Egide HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 96. 에지드 HTCC 패키지 제품
표 97. 에지드 최근 동향
표 98. NEO Tech 회사 정보
표 99. NEO Tech 설명 및 사업 개요
표 100. NEO Tech HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 101. NEO Tech HTCC 패키지 제품
표 102. NEO Tech 최근 동향
표 103. AdTech Ceramics 회사 정보
표 104. AdTech Ceramics 기술 설명 및 사업 개요
표 105. AdTech Ceramics HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 106. AdTech Ceramics HTCC 패키지 제품
표 107. AdTech Ceramics 최근 동향
표 108. AMETEK Aegis 회사 정보
표 109. AMETEK Aegis 개요 및 사업 개요
표 110. AMETEK Aegis HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 111. AMETEK Aegis HTCC 패키지 제품
표 112. AMETEK Aegis 최근 동향
표 113. Electronic Products, Inc. (EPI) 회사 정보
표 114. Electronic Products, Inc. (EPI) 개요 및 사업 개요
표 115. Electronic Products, Inc. (EPI) HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 116. Electronic Products, Inc. (EPI) HTCC 패키지 제품
표 117. 전자제품(주)(EPI) 최근 동향
표 118. SoarTech 회사 정보
표 119. SoarTech 설명 및 사업 개요
표 120. SoarTech HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 121. SoarTech HTCC 패키지 제품
표 122. SoarTech 최근 동향
표 123. CETC 43(성다전자) 회사 정보
표 124. CETC 43(성다전자) 개요 및 사업 개요
표 125. CETC 43 (Shengda Electronics) HTCC 패키지 판매량 (K 단위), 매출 (백만 달러), 가격 (달러/K 단위) 및 총마진 (2020-2025)
표 126. CETC 43(성다전자) HTCC 패키지 제품
표 127. CETC 43(성다전자) 최근 동향
표 128. 장쑤 이싱 전자 회사 정보
표 129. 장쑤 이싱 전자(Jiangsu Yixing Electronics) 개요 및 사업 개요
표 130. 장쑤 이싱 전자 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 131. 장쑤 이싱 전자 HTCC 패키지 제품
표 132. 장쑤 이싱 전자 최근 동향
표 133. 차오저우 삼원(그룹) 회사 정보
표 134. 차오저우 삼원(그룹) 개요 및 사업 개요
표 135. 차오저우 삼원(그룹) HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 136. 차오저우 삼원(그룹) HTCC 패키지 제품
표 137. 차오저우 쓰리 서클(그룹) 최근 개발 현황
표 138. 허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13 회사 정보
표 139. 허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13 개요 및 사업 개요
표 140. 허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 141. 허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13 HTCC 패키지 제품
표 142. 허베이 시노팩 전자 기술 및 CETC 13 최근 개발 동향
표 143. 베이징 BDStar Navigation (Glead) 회사 정보
표 144. 베이징 BDStar Navigation (Glead) 개요 및 사업 개요
표 145. 베이징 BDStar Navigation (Glead) HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 146. 베이징 BDStar Navigation (Glead) HTCC 패키지 제품
표 147. 베이징 BDStar Navigation (Glead) 최근 개발 동향
표 148. 푸젠 민항 전자 회사 정보
표 149. 푸젠 민항 전자(Fujian Minhang Electronics) 개요 및 사업 개요
표 150. 푸젠 민항 전자 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 151. 푸젠 민항 전자 HTCC 패키지 제품
표 152. 푸젠 민항 전자 최근 동향
표 153. RF Materials (METALLIFE) 회사 정보
표 154. RF Materials (METALLIFE) 개요 및 사업 개요
표 155. RF Materials (METALLIFE) HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 156. RF Materials (METALLIFE) HTCC 패키지 제품
표 157. RF 소재 (METALLIFE) 최근 개발 동향
표 158. CETC 55 기업 정보
표 159. CETC 55 개요 및 사업 개요
표 160. CETC 55 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 161. CETC 55 HTCC 패키지 제품
표 162. CETC 55 최근 동향
표 163. 청도 케리 전자 회사 정보
표 164. 청도 케리 전자 개요 및 사업 개요
표 165. 칭다오 케리 일렉트로닉스 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 166. 청도 케리 전자 HTCC 패키지 제품
표 167. 청도 케리 전자 최근 동향
표 168. 허베이 딩치 전자 회사 정보
표 169. 허베이 딩치 전자 개요 및 사업 개요
표 170. 허베이 딩치 전자 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 171. 허베이 딩치 전자 HTCC 패키지 제품
표 172. 허베이 딩치 전자 최근 동향
표 173. 상하이 신타오 웨이싱 소재 회사 정보
표 174. 상하이 신타오 웨이싱 소재 개요 및 사업 개요
표 175. 상하이 신타오 웨이싱 소재 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 176. 상하이 신타오 웨이싱 소재 HTCC 패키지 제품
표 177. 상하이 신타오 웨이싱 소재 최근 동향
표 178. 선전 중아오 신도자기 기술 회사 정보
표 179. 선전 중아오 신도자기 기술 설명 및 사업 개요
표 180. 심천 중아오 신도자기 기술 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 181. 심천 중아오 신도자기 기술 HTCC 패키지 제품
표 182. 심천 중아오 신도자기 기술 최근 동향
표 183. 허페이 유포니 전자 패키지 회사 정보
표 184. 허페이 유포니 전자 패키지 설명 및 사업 개요
표 185. 허페이 유포니 전자 패키지 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 186. 허페이 유포니 전자 패키지 HTCC 패키지 제품
표 187. 허페이 유포니 전자 패키지 최근 동향
표 188. 푸젠 난핑 산진 전자 회사 정보
표 189. 푸젠 난핑 산진 전자 개요 및 사업 개요
표 190. 푸젠 난핑 산진 전자 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 191. 푸젠 난핑 산진 전자 HTCC 패키지 제품
표 192. 푸젠 난핑 산진 전자 최근 동향
표 193. 선전 치진 테크놀로지 회사 정보
표 194. 선전 치진 테크놀로지 설명 및 사업 개요
표 195. 심천 Cijin Technology HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 196. 심천 치진 테크놀로지 HTCC 패키지 제품
표 197. 심천 치진 테크놀로지 최근 동향
표 198. 주저우 아센더스 신소재 기술 유한공사 회사 정보
표 199. 주저우 아센더스 신소재 기술 유한공사 개요 및 사업 개요
표 200. 주저우 Ascendus 신소재 기술 유한회사 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 201. 주저우 아센더스 신소재 기술 유한공사 HTCC 패키지 제품
표 202. 주저우 아센더스 신소재 기술 유한공사 최근 동향
표 203. 루안 홍안신 전자 기술 회사 정보
표 204. 루안 홍안신 전자 기술 설명 및 사업 개요
표 205. Luan Honganxin Electronic Technology HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 206. 뤄안홍안신 전자기술 HTCC 패키지 제품
표 207. 루안 홍안신 전자 기술 최근 개발 동향
표 208. 베이징 마이크로일렉트로닉스 기술 연구소 회사 정보
표 209. 베이징 마이크로일렉트로닉스 기술 연구소 개요 및 사업 개요
표 210. 베이징 마이크로일렉트로닉스 기술 연구소 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 211. 베이징 마이크로일렉트로닉스 테크놀로지 연구소 HTCC 패키지 제품
표 212. 베이징 마이크로일렉트로닉스 기술 연구소 최근 동향
표 213. 우한 핀구 전자 기술 회사 정보
표 214. 우한 핀구 전자 기술 개요 및 사업 개요
표 215. 우한 핑구 전자 기술 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 216. 우한 핀구 전자 기술 HTCC 패키지 제품
표 217. 우한 핀구 전자 기술 최근 동향
표 218. 장쑤 차이친 테크놀로지 회사 정보
표 219. 장쑤 차이친 테크놀로지 개요 및 사업 개요
표 220. 장쑤 카이친 테크놀로지 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 221. 장쑤 차이친 테크놀로지 HTCC 패키지 제품
표 222. 장쑤 차이친 테크놀로지 최근 동향
표 223. 허페이 AVIC 천성 전자 기술 회사 정보
표 224. 허페이 AVIC 천성 전자 기술 개요 및 사업 개요
표 225. 허페이 AVIC 천청 전자 기술 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 226. 허페이 AVIC 천성 전자 기술 HTCC 패키지 제품
표 227. 허페이 AVIC 천성 전자 기술 최근 동향
표 228. 저장 창싱 전자 공장 회사 정보
표 229. 저장 창싱 전자 공장 개요 및 사업 개요
표 230. 절강 창싱 전자 공장 HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 231. 저장 창싱 전자 공장 HTCC 패키지 제품
표 232. 저장 창싱 전자 공장 최근 동향
표 233. NIKKO COMPANY 회사 정보
표 234. NIKKO COMPANY 개요 및 사업 개요
표 235. NIKKO COMPANY HTCC 패키지 판매량(K 단위), 매출액(백만 달러), 가격(달러/K 단위) 및 총마진(2020-2025)
표 236. NIKKO COMPANY HTCC 패키지 제품
표 237. NIKKO COMPANY 최근 동향
표 238. 원자재 생산 거점 및 시장 집중도
표 239. 원자재 주요 공급업체
표 240. HTCC 패키지 유통업체 목록
표 241. HTCC 패키지 고객사 목록
표 242. HTCC 패키지 시장 동향
표 243. HTCC 패키지 시장 성장 동인
표 244. HTCC 패키지 시장 과제
표 245. HTCC 패키지 시장 제약 요인
표 246. 본 보고서를 위한 연구 프로그램/설계
표 247. 2차 자료 출처의 주요 데이터 정보
표 248. 1차 자료 출처의 주요 데이터 정보

그림 목록
그림 1. HTCC 패키지 제품 사진
그림 2. 유형별 글로벌 HTCC 패키지 매출액 (백만 달러) (2020년, 2024년, 2031년)
그림 3. 2024년 및 2031년 유형별 글로벌 HTCC 패키지 판매 시장 점유율
그림 4. HTCC 세라믹 쉘/하우징 제품 사진
그림 5. HTCC 세라믹 패키지 제품 사진
그림 6. HTCC 세라믹 기판 제품 사진
그림 7. 응용 분야별 글로벌 HTCC 패키지 판매액(백만 달러) (2020년, 2024년, 2031년)
그림 8. 2024년 및 2031년 애플리케이션별 글로벌 HTCC 패키지 판매 시장 점유율
그림 9. 통신 패키지 예시
그림 10. 산업용 예시
그림 11. 항공우주 및 군사 분야 적용 사례
그림 12. 소비자 전자제품 예시
그림 13. 자동차 전자 제품 예시
그림 14. 기타 사례
그림 15. 글로벌 HTCC 패키지 매출 (백만 달러), 2020년 대비 2024년 대비 2031년
그림 16. 글로벌 HTCC 패키지 매출 성장률 (2020-2031) 및 (백만 달러)
그림 17. 글로벌 HTCC 패키지 판매량(K 단위) 성장률 (2020-2031)
그림 18. 글로벌 HTCC 패키지 가격 동향 성장률 (2020-2031) 및 (US$/K 단위)
그림 19. HTCC 패키지 보고서 대상 연도
그림 20. 지역별 글로벌 HTCC 패키지 시장 규모 (백만 달러): 2020년 VS 2024년 VS 2031년
그림 21. 지역별 글로벌 HTCC 패키지 매출 시장 점유율: 2020년 VS 2024년
그림 22. 일본 HTCC 패키지 매출(백만 달러) 성장률(2020-2031)
그림 23. 일본 HTCC 패키지 판매량(K 단위) 성장률 (2020-2031)
그림 24. 중국 HTCC 패키지 매출(백만 달러) 성장률(2020-2031)
그림 25. 중국 HTCC 패키지 판매량(K 단위) 성장률 (2020-2031)
그림 26. 북미 HTCC 패키지 매출액(백만 달러) 성장률(2020-2031)
그림 27. 북미 HTCC 패키지 판매량(K 단위) 성장률 (2020-2031)
그림 28. 유럽 HTCC 패키지 매출액(백만 달러) 성장률(2020-2031)
그림 29. 유럽 HTCC 패키지 판매량(K 단위) 성장률 (2020-2031)
그림 30. 한국 HTCC 패키지 매출액(백만 달러) 성장률(2020-2031)
그림 31. 한국 HTCC 패키지 판매량(K 단위) 성장률 (2020-2031)
그림 32. 전 세계 HTCC 패키지 유형별 매출 점유율 (2020-2025)
그림 33. 전 세계 HTCC 패키지 판매 점유율 유형별 (2026-2031)
그림 34. 유형별 글로벌 HTCC 패키지 매출 점유율 (2026-2031)
그림 35. 글로벌 HTCC 패키지 매출 점유율 (응용 분야별) (2020-2025)
그림 36. 2020년 및 2024년 애플리케이션별 글로벌 HTCC 패키지 매출 성장률
그림 37. 애플리케이션별 글로벌 HTCC 패키지 판매 점유율 (2026-2031)
그림 38. 애플리케이션별 글로벌 HTCC 패키지 매출 점유율 (2026-2031)
그림 39. 기업별 글로벌 HTCC 패키지 판매 점유율 (2024년)
그림 40. 기업별 글로벌 HTCC 패키지 매출 점유율 (2024년)
그림 41. HTCC 패키지 매출 기준 글로벌 5대 HTCC 패키지 업체 시장 점유율: 2020년 및 2024년
그림 42. 기업 유형별(1차, 2차, 3차) HTCC 패키지 시장 점유율: 2020년 VS 2024년
그림 43. HTCC 패키지의 제조 원가 구조
그림 44. HTCC 패키지 제조 공정 분석
그림 45. HTCC 패키지 산업 체인
그림 46. 유통 채널 (직접 대 유통)
그림 47. 유통업체 프로필
그림 48. 본 보고서의 상향식 및 하향식 접근법
그림 49. 데이터 삼각검증
그림 50. 주요 임원 인터뷰 대상자

❖본 조사 보고서의 견적의뢰 / 샘플 / 구입 / 질문 폼❖

HTCC 패키지(High-Temperature Co-fired Ceramic Package)는 고온 소성과정에서 만들어지는 세라믹 패키지의 일종으로, 전자기기나 회로 구성 요소를 보호하고 연결하는 데 사용됩니다. HTCC 패키지는 주로 세라믹 소재로 제작되며, 높은 온도 저항성과 우수한 전기적 특성을 가지고 있어 다양한 전자 소자의 패키징에 적합합니다.

HTCC 패키지의 주요 개념은 고온에서 소성되는 과정에서 여러 개의 세라믹 레이어를 함께 결합하여 하나의 패키지를 형성하는 것입니다. 이 과정에서 사용되는 세라믹 재료는 일반적으로 알루미나(Al2O3)와 같은 내열성이 높은 물질이며, 이로 인해 HTCC 패키지는 극한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있습니다. 패키지의 설계는 다양한 전자기기에서 필요한 전기적 성능, 열적 특성 및 기계적 강도를 충족하기 위해 최적화됩니다.

HTCC 패키지는 여러 종류가 있으며, 이를 통해 다양한 전자 장치에 적합한 솔루션을 제공합니다. 대표적인 종류로는 RF 패키지, MEMS 패키지, 그리고 전력 전자 패키지가 있습니다. RF 패키지는 주파수 변환, 증폭 및 신호 전송과 같은 기능을 수행하는 부품을 보호하는 데 사용되며, MEMS 패키지는 미세 전자기계 시스템의 센서나 액츄에이터를 포함합니다. 전력 전자 패키지는 고전압 및 고전류 어플리케이션에서 필수적인 부품들을 수용하는 데 적합합니다.

HTCC 패키지의 주요 용도는 고온 조건에서의 안전한 전자 부품의 보호와 신뢰성 있는 전기 연결을 제공합니다. 이 패키지는 항공우주, 자동차, 의료 기기 및 산업용 전자기기 등에서 널리 사용됩니다. 특히, 자동차 산업에서는 엔진 제어 유닛(ECU)과 같은 부품에 적용되어 극한의 온도 환경에서도 안정성을 유지해야 합니다. 또한, MEMS 기술의 발전으로 인해 다양한 센서와 액츄에이터에도 HTCC 패키지가 필수하게 사용되고 있습니다.

HTCC 패키지와 관련된 기술에는 다양한 세라믹 소재의 개발과 고온에서의 세라믹 조형 기술이 포함됩니다. 세라믹의 조성과 구조를 최적화하여 전기적 성능을 개선하고, 열전도성과 내구성을 높이는 연구가 활발히 이루어지고 있습니다. 또한, 고온 소성 과정에서 패키지 내부의 전기적 연결을 유지하기 위해 전도성 재료의 적용 및 적층 기술도 중요한 요소입니다. 이러한 기술들은 HTCC 패키지의 성능을 개선하는 데 기여하며, 새로운 전자 기기와 시스템의 요구에 부응하도록 지속적으로 발전하고 있습니다.

결론적으로, HTCC 패키지는 세라믹의 우수한 특성을 활용하여 고온 환경에서도 안정성을 보장하는 전자 부품 패키지로, 다양한 산업 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 이를 통해 전자 기기의 결함률을 낮추고, 신뢰성을 강화함으로써 첨단 기술의 발전에 기여하고 있습니다. 앞으로도 HTCC 패키지는 고온 소성 기술과 함께 발전할 것으로 기대됩니다.